半导体做成的芯片是电子设备最为重要的部件之一，芯片质量的好坏很大方面取决于半导体单晶材料制备与加工的过程。

面对外国技术的层层封锁，想要做出一份上乘的、与国际接轨的中国芯，并不是那么容易。而我们在半导体领域所缺乏的条件，除了设备，就是人才。

然而，高昂的设备价格以及不菲的维护资金，使很多学校望而却步。

9月11日，总书记在科学家座谈会上列举了工业、农业、能源等几个受制于人的方面。工业中最为典型的就是芯片，这是最依赖别人，也是最容易受制于人的。中国制造业和信息产业想要打通内循环，必须攻下芯片这一关。

北京欧倍尔软件通过虚拟仿真信息化技术，利用动态过程仿真软件运行平台，成功开发半导体单晶材料制备实验虚拟仿真软件，以优质的虚拟教材软件加速中国高等教育半导体产业的基础教学！

01 模拟半导体单晶材料的制备

学生能够在通过电脑的相关软件模拟半导体单晶材料的制备过程（尤其是半导体材料的合成、单晶生长和半导体的加工过程）；电脑 3D 模拟仿真显示整个模拟半导体单晶材料的制备过程。

02 半导体材料的合成 

这里的半导体材料指的是第二代半导体GaAs材料，它是以砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)为主的化合物半导体，其主要被用于制作高频、高速以及大功率电子器件，在卫星通讯、移动通讯以及光通讯等领域有较为广泛的应用。

砷化镓和磷化铟半导体激光器成为光通信系统中的关键器件，同时砷化镓高速器件也开拓了光纤及移动通信的新产业。

03 半导体材料的晶体生长

第一代半导体Si材料、提拉法生长，主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料，兴起于二十世纪五十年代，带动了以集成电路为核心的微电子产业的快速发展，被广泛的应用于消费电子、通信、光伏、军事以及航空航天等多个领域。

在上世纪 90 年代之前，硅材料占据了绝对主导地位，目前大多数的半导体器件及集成电路 产品还是使用硅晶圆来制造，硅器件占到了全球销售的半导体产品的 95%以上。

04 半导体单晶材料的加工

相比于第一代及第二代半导体材料，第三代半导体材料在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

05 晶体生长和加工评价体系

系统配备评价体系，针对每一步操作以及相应结果规范等进行评价。

此外，在世界疫情仍然严峻的背景下，为响应教育部高等教育司“中国高等教育本着守望相助、同舟共济的精神”，公司同时推出了高校在线教学英文版。

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供稿 | 轻工事业部（冷雪冰）
审核 | 桑红娟
编辑 | 杨雨亭